地点：纽约州罗切斯特
基本工资：$120,000 – $140,000
行业：航空航天/航空/国防
职位类别：工程 – 电气
职位类型：全职
工作时间：每14天工作9天 – 总计80小时 – 每隔一个星期五休息
加入航空航天领域的一个充满活力的团队，担任数字硬件工程师，您将负责完整的硬件生命周期——从构思高层次需求到将您的设计投入制造并进入现场。
任务
主要职责：
• 高速数字协议：展示对嵌入式微处理器设计和集成的全面技术知识，涉及ARM内核、DDR内存接口以及高带宽USB和以太网。
• 设计仿真与分析：使用仿真工具，如用于电路的LTSpice、用于信号完整性的HyperLynx和用于系统级建模的MATLAB。
• 高级架构与PCB设计：领导完整的设计周期，包括需求分析、原理图捕获（使用Mentor VX/Designer）和复杂的高速布局分析。
• 验证与确认（V&V）：执行子系统和系统级测试计划，使用示波器和逻辑分析仪等实验室设备识别和解决关键硬件缺陷。
• 合规与可靠性工程：设计符合MIL-STD-461（EMI/EMC）并遵循IPC标准，以确保硬件在高可靠性环境中的生存能力。
• 安全许可资格：具备获取和维持美国安全许可的能力。
要求
资格：
• 电气/计算机工程或相关领域的学士学位。
• 6年以上相关经验（拥有硕士学位者需4年以上经验）。
优先附加技能：
• 熟悉SDR架构、嵌入式软件/VHDL和像Agile这样的配置管理工具。
• 对软件定义无线电（SDR）架构以及数字板与射频电路之间的交互有细致的理解。
• 使用嵌入式软件、脚本（如Python）或VHDL来自动化设计分析并促进快速故障排除的经验。
• 熟练使用Agile PLM软件管理产品数据并简化制造引入。
• 熟悉边界扫描工具（JTAG）以测试物理探针访问受限的高密度PCBAs。
如果您是一名准备在高可靠性环境中为尖端项目做出贡献的熟练工程师，请立即申请。
