作为美光科技公司前端中央产品集成工程师-芯片封装交互，您将负责与全球美光网络合作，通过技术专长、业务流程管理和项目执行，推动每个硅节点的封装产品产量、质量改进和新产品引入（NPI）。
此外，您还将负责通过连接跨职能的专业知识、标准化业务流程以及定期对内部和外部情报进行基准测试来整合解决方案，以实现最高的价值位和生产力。
职责和任务
• 通过全球项目管理和执行、网络BKM利用和增强以及业务流程创建和再造，促进全球协同以提高基准性能和效率。
• 制定策略以确保封装技术和前端制造工艺的交互在产品本身的任何认证之前得到充分开发和认证。
• 在网络中领导PI循环工作组和/或团队，以解决产量和质量挑战，及时优化工艺流程以实现BIC产量性能。
• 维护和增强领域知识和技术专长，以战略思维和系统方法探索创新机会。
• 与中央团队内和外部的其他职能领域（如Fab、TD、产品工程、GQ）的同事和经理保持强大和开放的关系。及时沟通和响应问题。在必要时帮助推动解决问题。
• 展示在项目更新和新倡议提案方面向小型和大型群体进行有效演示的能力。
• 定期与经理跟进，以确保所有类型的目标都得到满足，并获得帮助以消除障碍。
• 根据需要前往美光Fab地点进行面对面工作。
要求
• 电气工程、微电子、物理、化学、材料科学工程或相关领域的学士或硕士学位
• 至少2年后端（BEOL）半导体加工或工艺集成经验
• 必须愿意根据需要出差以支持部门目标，预期出差频率约为20-50%
• 具备半导体器件物理、DRAM操作、晶圆制造工艺流程、参数/电气测试和探针产量的知识。
• 具备DRAM HPM、BEOL集成、先进封装和布局经验者优先。
• 良好的数据分析、故障排除、问题解决、报告和演示技能，注重细节。
• 良好的多任务处理、口头和书面沟通能力。
• 强大的人际交往能力和客户/同事关系。成功展示了团队合作技能，重点发展良好的团队动态。
• 良好的组织能力和在最小监督下有效工作的能力。
• 中级到高级PC技能，包括Microsoft Office。
• 能够灵活处理工作职责，并主动承担额外职责。
