职位概述
技术人员（MTS）/ 工程师，质量保证（过程质量控制）负责制定和实施检验程序，以确保待发布材料的合格性。鼓励有半导体制造环境经验的候选人申请此职位。
职责
• 领导PQC工程师和检查员进行产量和产品门控检查，确保与生产目标一致并推动性能改进。
• 负责后端半导体封装工艺，包括球焊、凸块、切割、背磨和安装。
• 开发或改进与后端PQC流程相关的程序和工作指引。
• 提供工程支持以满足产量、产品质量、效率、产量、周期时间和安全的目标。
• 使用统计工具进行数据分析，总结发现，并向相关利益相关者展示结果以达成一致、采取行动和进行战略决策。
• 组织和推动会议以减少产量损失，创建行动路线图，并与跨职能团队实施持续改进策略。
• 识别长期存在的工艺和质量问题并实施永久性纠正措施。
• 负责新产品工艺开发并支持从试生产到大批量生产的顺利过渡。
• 与OSAT工艺/集成团队合作解决影响产量和产品质量的工艺相关缺陷。
• 确保工作指引、控制计划、FMEA和其他过程控制文件的相关性和准确性。
• 确保内部和外部审核的准备就绪，并及时关闭发现的问题。
• 执行分配的其他临时任务。
要求
• 工程学士学位（机械、电气、材料、化学或相关领域）。
• 至少5年后端半导体封装工艺的相关经验。
• 在工艺工程、产量改进和质量控制方面有坚实的基础。
• 熟练使用SPC和数据分析工具。
• 熟悉FMEA、控制计划和OSAT后端流程。
• 具有新产品和工艺评估的实践经验。
• 有效的沟通者；能够展示数据并推动跨团队合作。
• 能够在快节奏、高产量的制造环境中茁壮成长。
