概述
• 基本工资 $6000
• 周一至周五，办公时间
• AWS+奖金
• 双向交通接送
• 成立的跨国公司
• 海外培训机会
职责
• 设计、开发和维护半导体设备的软件，涵盖运动控制、数据采集和过程自动化等领域。
• 与硬件和机械工程师合作，将软件与精密机械和电子系统集成。
• 为高速、高精度机械开发实时和嵌入式软件。
• 进行全面的软件测试、调试和性能优化，以确保系统的可靠性。
• 在适用的情况下，应用机器学习、计算机视觉或人工智能算法以提升制造过程。
• 确保符合行业标准、网络安全协议和数据完整性要求。
• 参与持续改进工作，重点关注软件的可扩展性、可维护性和性能。
• 维护详细的技术文档，并为内部团队提供支持和培训。
• 遵守新加坡工作场所法规的所有安全、质量和监管标准。
要求
• 欢迎具有计算机科学、软件工程、数学或相关领域硕士/学位的候选人申请。
• 在软件开发方面有经验，尤其是在半导体或制造行业者优先。
• 熟练掌握用于嵌入式系统、自动化或UI/UX开发的C++。
申请，请点击“立即申请”按钮。
我们遗憾地通知，只有入围的候选人会被通知。
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