薪酬待遇：
• 职位等级：经理/高级经理
• 薪水：8000美元至11000美元
• 提供1个月的AWS，可变奖金
职责：
• 驱动公司各个站点的团队，成功推出新的高容量制造（HVM）项目。
• 驱动/领导工厂/客户技术项目，并作为质量和NPI的联系人。
• 作为技术咨询的第一联系人，与销售、研发和工程运营团队协调，执行客户的要求。
• 作为销售过程的重要组成部分，寻找新的机会，并向销售和高层管理团队提供技术可行性反馈。
• 通过设计/模拟过程发起新的封装要求，并与客户一起完成设计。
• 管理从设计到鉴定到生产扩产的所有新设备。
• 审查和评估客户的集成电路产品封装要求。在工厂的封装能力、封装路线图、工艺流程和设计规则范围内提供封装解决方案。
• 确定项目的技术规格，协调鉴定构建和关闭，包括所有鉴定构建的生产扩产。
• 根据客户的要求，确定鉴定批次的要求并明确表达给工厂。
• 驱动/领导工厂/客户技术项目，并作为质量和NPI的联系人。实施变更通知；解决技术问题。
要求：
• 硕士或本科工程学位，至少7年以上IC组装相关公司或半导体环境的工作经验，或同等学历。
• 对FOL（前线）和EOL（后线）组装操作有良好的了解。
• 了解DOE、可靠性要求、材料选择、FMEA、故障分析和其他质量和统计工具。
• 自我驱动，具有出色的解决问题和组织能力，以进行日常客户支持和管理正在进行和未来的项目。
• 在小组和大组中有效沟通和展示。
• 在组织内独立工作和作为团队成员与客户和全球跨职能团队合作。
• 必须精通MS Office套件（Excel、Word和PowerPoint），并具备CRM知识。
• 必要时愿意出差。
• 可灵活在美国、欧洲和亚洲的工作时区内工作。
• 必须是一个团队合作者，能够与地理边界之间的跨职能团队合作，并具有领导团队和管理项目的经验。
有兴趣的候选人可以将他们的简历以MS Word格式发送到alex@triton-ai.com
注册号：R1549345
Triton AI Pte Ltd
许可证号：21C0661 
新加坡