社交网络、机器学习和大数据分析需要不断增加的网络连接。RANOVUS在加拿大渥太华、德国纽伦堡和美国圣何塞开展业务，是下一代数据中心基础设施的解决方案提供商。我们致力于通过降低功耗来提供减少环境影响的先进技术。与世界一流的制造合作伙伴合作，RANOVUS在将独特的新技术应用于数据中心的光纤通信产品方面处于领先地位。
职位名称
高级封装工程师
职责
设计和开发复杂的子组件、组件和包装。
通过参与新产品开发计划，开发和实施产品设计和/或制造工艺的变更，以实现效率、质量和/或成本的改进。
开发需求规格、系统概念，使用Solid Works生成的CAD、详细图纸、BOM和预算。制作复杂组件的布局以及设备、机制和结构部件的详细信息。
为客户提供经济生产的产品设计工程；可能会参与与客户的会议。
评估适当的材料、工具、自动化和设备选择。
与制造部门合作解决问题、升级、改造、设置、方法开发和工艺参数开发。
参与产品开发会议，并可能对产品设计更改提出建议，以增强制造和装配。
根据需要进行概念验证实验和设计其他测试要求。
开发SOP、操作和维护手册。
研究新技术或开发工具，以了解当前技术。
了解精益六西格玛工具、项目和流程，并将其纳入分配的工程项目中。
审查已完成项目的准确性、清晰度和完整性。
确保项目符合所有地方、区域和国家的法规要求、规范和控制。
支持公司所有的安全和质量计划和举措。
可能执行分配的其他职责和责任。
所需技能和经验
具有光子、激光和ASIC组件及微组装的经验。
具有翻转芯片、芯片对芯片芯片附着（在晶圆上）、光纤附着工艺的经验。
5-10年相关工作的扎实经验。
优秀的解决技术、科学和实验问题的能力。
优秀的团队合作和沟通能力。
所需教育
优先考虑相关工程学科的硕士或博士学位。
加拿大安大略省渥太华 CA $50,000.00-CA$
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