职位：首席固件工程师
地点：纽约市
行业：B2B技术
我们的客户正在寻找一位首席固件工程师，负责推动智能设备的现场固件设计和交付，并组建一个固件团队。您将全权负责固件项目，从头到尾构建和扩展业务固件功能，建立支持不断增长的受监管物联网产品组合所需的技术基础、开发流程和质量标准。
这是一个动手的技术领导角色，适合曾经组建或协助组建过固件团队并渴望再次这样做的人——交付真实设备并创建可扩展的系统。
职责：
• 全面负责嵌入式固件开发，从初始概念工作到生产发布和设备部署
• 构建和扩展固件功能，在团队成长过程中提供技术领导、方向和最佳实践
• 定义和实施强大的工程流程，包括评审、版本控制、测试和发布管理
• 与硬件和产品同事紧密合作，支持新设备开发和持续改进
• 推动效率、稳定性、响应性和内存使用的性能优化
• 开发自动化验证系统，包括嵌入式测试框架和持续集成环境
• 管理固件发布周期，包括更新策略、文档和空中传输工作流程
• 使用调试工具、日志和设备遥测排除软件和硬件层面的复杂系统级问题
• 跨职能协作，确保固件、后端服务和现场操作之间的顺利集成
• 创建清晰的技术文档，包括架构说明、规格和发布材料
• 指导和支持其他工程师，保持高标准的代码质量和长期可靠性
要求：
• 4–5年嵌入式或固件工程经验
• 在快节奏、早期阶段的连接设备或以硬件为重点的技术环境中工作的背景
• 参与同行代码审查并支持团队固件质量的经验
• 熟悉强大的固件开发流程，包括测试、版本控制和发布纪律
• 有动力进入领导角色并帮助组建或发展固件团队
• 在大规模设备群中成功部署固件的良好记录
• 位于纽约地区或愿意搬迁以便现场工作
• 具有在要求苛刻的环境中快速行动的执行心态
• 加分项：接触过低功耗无线网络技术，如LoRaWAN
福利：
• 基本工资为$170,000–$220,000
• 股权
• 综合医疗福利
• 慷慨的带薪休假和401(k)计划
